お客様サポート

「研究・開発向けのワーク切断」や、「少量多品種の切断が必要だけど、現時点では切断機購入までには至らない」、などのご要望にお応えし、受託切断を承ります。
プロのノウハウと当社開発の実機にて、ワークに最適な切断方法をご提案します。

こんな分野のメーカー様へ

• 光学ガラス
• 電子部品
• 半導体
• 半導体パッケージ
• 太陽電池

例えば、こんな受託切断でお困りではありませんか？

ワークのお困りごと

● 超薄いモノ　　　● デリケートなモノ　　　● ごく厚いモノ　　● ゆがんでいるモノ
● 湾曲しているモノ　　　● 固定できないモノ　　　● やわらかいモノ
● 接着剤が使えないモノ

ケースごとのお困りごと

● 開発案件があるが、相談しながら切断してくれるところがない
● 新製品など、サンプル試作が多い
● 少量・多品種のワークを抱えている
● 設備投資するほどではないが、切断が必要な時がある
● 装置導入までの間のサポート
● 量産・短納期へのサポート
● ニーズはあるが、装置導入のための人・場所が不足
● 装置導入のため、実機によるテストデータがとりたい

受託切断例

• 光学部品の加工
• 鉄材の細溝加工
• ガラスの加工
• ガラスエポキシ
  基盤の加工
• 磁性材料の加工

受託切断でご提供可能な目安

● 最大ワークサイズ：450×200mm
● 最小切断寸法　　：□0.1mm
● 切断精度　　　　：±10μm
※上記以上のご要望についても、まずはご相談ください

受託切断の流れ

まずはご相談ください

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