切断機ラインナップ

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30mmtの厚物ワークを高精度に切断！
従来機を超える、高いスループット加工を実現。

特　長

対応ワーク

■ 最大ワークサイズ：200mm×200mm

形 状

対応
製品

・厚物積層パターン付きセラミックス基板
・セラミックスパッケージ
・PZT基板
・光学ガラス

種 類

※厚物ワークの高精度切断に最適
（最大30mmt）

構造特長

標準仕様

スライシング／ダイシングマシン

DAS110

チャックテーブル寸法		(mm)	200x200
Ｘ 軸	切断可能範囲 切断速度設定範囲 最大移動速度 駆動源	(mm) (mm/sec) (mm/sec)	200 0.1～150 150 ACサーボモータ
Ｙ 軸	有効ストローク インデックス設定範囲 インデックス速度 リニアスケール 駆動源	(mm) (mm) (mm/sec)	200 0.001～200 MAX 50 0.5μmフィードバック ACサーボモータ
Ｚ 軸	有効ストローク 切断高さ設定範囲 最小インデックスステップ 最大移動速度 駆動源	(mm) (mm) (mm) (mm/sec)	75 0.001～75（チャック仕様により小さくなります） 0.001 MAX 20 ACサーボモータ
Ｗ 軸（θ軸）	チャックテーブルサイズ 回転角度 最小分解能 駆動源	(mm) (°) (°)	200×200 90（右回転） 360/2,621,440 DDモータ（15Nm）
スピンドル	形式 使用回転数範囲 回転制御方式 駆動モータ仕様 使用砥石寸法 インターロック	(rpm) (kw)	ベルトドライブ方式ボールベアリングスピンドル 1,000～8,000 インバータによる周波数変換無段変速式 3.7　　マグネットモータ 外径φ100～φ152×内径φ40 1.スピンドル回転中スピンドル部の防水カバーロック 2.カバー開状態ではスピンドル未回転
操作／表示	タッチパネル		作業時に使用する各種SW表示機能等を装備します。又、カッティングデータ、パラメータの設定表示、エラーメッセージ等も表示します
精 度	チャックテーブル上面精度 X軸真直度 Y軸割り出し位置決め精度 Z軸割り出し位置決め精度 スピンドル回転精度 θ軸位置決め精度	(mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) （"） （"）	0.02／200×200 水平面内 累積誤差 繰り返し誤差 累積誤差 繰り返し誤差 ラジアル方向振れ　 累積誤差 繰り返し誤差	0.01/200 ±0.01/200 ±0.005 ±0.01/75 ±0.005 0.003 5"/90° 1.3"
諸 元	電源 消費電力 エアー源圧力 エアー消費流量	(kVA) (MPa) (Nl/min)	3相200V 50/60Hz 8kVA 0.55 200（駆動源用）
給水装置	切削水圧力 切削水消費流量(MAX) 消費電力	(MPa) (l/min) (kVA)	0.3 20 2.0kVA（冷却機）
主要寸法		(mm)	1,120（W）× 1,450（D）× 1,530（H）
重 量		(kg)	1,000

※本仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがございます。
※本機に対するアプリケーション等は弊社営業までお問い合わせください。

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ワイエイシイダステック

DAS110製品カタログ

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