切断機ラインナップ
切断機ラインナップ/INDEX
ワイエイシイダステックは、
「精密切断の最後の砦」でありたいと願う、切断機の専門メーカー
当社は、企画・設計、製造から販売、また、オーバーフォール、中古機の再生・販売まで、「切断機」にかかわるあらゆることに精通するプロフェッショナル集団として、お客様目線の切断機をご提供しています。
切断機は、下記のように様々な名称で呼ばれていますが、お客様のご要望は共通しています。「対象となる素材(ワーク)を、キレイに、無駄なく、素早く切りたい」ということ。
・切断装置 ・スライシングダイシングマシン ・スライサーダイサー ・スライシングマシン
・ダイシングマシーン ・ダイサー ・スライサー ・フォーミングマシン …
けれど、ワークの特性は、厚手、超薄い、デリケート、ゆがんでいる、凹凸がある、柔らかい、形状が複雑、新素材など、千差万別。そのご要求にお応えするため、豊富なラインナップをそろえていますが、切断機のご提供はカスタイマイズが基本です。難素材の切断に対しても、ひとつひとつの課題に向き合い、お客様と対話しながら最適の装置を最適の仕様でご提案します。
スライシング/ダイシングマシン スライシングマシン フルオートマチックスライサー
フォーミングマシン コアドリルマシン 技術応用製品
スライシング/ダイシングマシン
-
DAS110
最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断。溝付け加工対応。
<対応製品例>
・厚物集積パターン付きセラミックス基板
・PZT基板
・光学ガラス
-
DLS6160/6165
大判・厚物向けに開発。
最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断。<対応製品例>
・スマートフォンカバーガラス
・積層セラミックス
・積層光学ガラス
-
DLS7125
最大400mmX400mmサイズ、50mm厚までのマルチ切断タイプ。ブレード最大径φ7"を装着可能。
<対応製品例>
・セラミックコンデンサー
・セラミックセンサー
・光学ガラス
-
2本スピンドル
DLS-3225スピンドル2本により大判の長方形ダイシングも可能。スケールアップモデルは、400mm×400mmワークの切断も可能。
<対応製品例>
・セラミックコンデンサー
・光学ガラス
スライシングマシン
-
DAS-W65N
最大200mmX200mmサイズワーク対応のベストセラーモデル。揺れ・たわみ抑制の両端支持機能付き。
<対応製品例>
・スマートフォンカバーガラス
・PZT基板
・積層光学ガラス
-
DAS-65N
硬脆性のワークや金属素材の精密加工に最適。剛性が高く、溝入れ加工も可能。
<対応ワーク例>
・パッケージ
・電子部品
・光学ガラス
・各種金属
-
DAS-65P
凍結固定切断仕様オリジナル技術の「凍結固定」により、湾曲・歪みのあるワークも精密切断。ワックス不要で後洗浄も簡単
<対応ワーク例>
・セラミックス
・磁性材料
・光学ガラス
フルオートマチックスライサー
-
DFS1100
最大15mmまでの厚物ワークを安定的に切断。セット→切断→洗浄までの工程を自動化。
<対応製品例>
・セラミックス パッケージ基板
・フォトマスク
フォーミングマシン
-
DAS850
精密な送り機構で高い位置決め精度を実現。スピンドルモータは15kwという高出力で、素材を選ばず難なくフォーミング。
<対応ワーク例>
・スマートフォンカバーガラス
・積層セラミックス
・積層光学ガラス
-
DAS-W65F
ブレードフランジの長さを短縮し、研削用両端支持機能を搭載。高精度・高剛性のフォーミング加工を可能に。
<対応ワーク例>
・光学ガラス
・PZT基板
・ネオジウム磁石
コアドリルマシン
-
DAR810
ドーナツ加工・同心円加工など、多彩な丸型加工を1工程で実現。全自動でスピーディー対応。
<対応製品例>
・サーボモータ用エンコーダ
・ケイ素対応整流器
・光学フィルタ
・PZT基板
-
DAR806
インターバルドレス使用により連続加工が可能。対象径φ10以下のコアリングに特化した省スペース型。
<対応ワーク例>
・硬質フィルム材穴あけ加工
・MEMS、医療用部品の加工
・光学フィルタ
技術応用製品
-
バイオスライサー
DBS210 SAMURAI生物化学分野の研究に最適な「引き切り」で鮮明な切断面を実現。−20度の凍結固定で素材の特性維持。
<対応製品例>
・生体試料の2等分
・組織切片をダイシング
-
液体窒素滴下装置
LN2 DISPENSER内容量500mlの小型軽量の液体窒素滴下装置を実現。滴下量を極微量まで調整可能で安全性も大幅向上。
<対応製品例>
・研究開発時のバイアル・試験管内容物の酸化防止
・生ビール、ワイン等のボトリング時の酸化防止